虽说Intel才推出十一代酷睿的移动版，桌面处理器也才进化到第十代酷睿。不过从现在的态势来看，Intel这一代桌面处理器是肯定打不赢AMD的Ryzen 5000处理器了，明年的第十一代酷睿桌面处理器Rocket-Lake也很难说有什么优势。所以近来Intel似乎有意无意地透露着未来处理器的发展和一些情况，特别是架构大变的十二代酷睿处理器，似乎已经成了Intel对抗AMD的救命稻草了。

我们都知道ntel已经确定下一代桌面处理器是Rocket Lake，而且看起来Intel似乎又要回到当年的节奏，在一年里发布两款桌面处理器。这一代的Comet-Lake S对抗AMD似乎没什么希望了，下一代的Rocket Lake也很难超越AMD的Zen 3架构。
不过好在十一代酷睿处理器和十代酷睿处理器一样，也采用了LGA 1200的接口，这意味着现在新购Intel主板的用户，未来想要升级到十一代酷睿处理器，至少不用换主板。当然这也代表，除了PCI-E 4.0外，十一代酷睿也不会有多少让人兴奋的新功能了。

至于第十二代酷睿，也就是Alder Lake处理器，肯定是要换成LGA 1700接口的，也就是说经过两代，用户就必须要换主板了。以往Intel在更换接口的时候，主要变化的是针脚数量和针脚定义，形状一直以来都是保持比较统一尺寸的正方形。不过这次Alder Lake处理器的变化比较大，不但针脚数量变了，甚至处理器的外形也由正方形变成了长方形。
从海外泄露的Alder Lake处理器外形来看，这款处理器将采用LGA 1700接口，而且处理器的尺寸变成了37.5×45mm。这的确会让很多人感到意外，毕竟现有Intel处理器的尺寸已经保持了十多年，一直都是37.5×37.5mm。这意味着未来不但主板相应的接口要更改，同时散热器，包括风冷和水冷都会有相应的变动，这对用户而言也是一笔不小的开支。

我们猜测，之所以从正方形变成长方形，这很有可能是和十二代酷睿其中架构和核心的变化有关系。十二代酷睿采用的是大小核设计，不同核心可能尺寸不一样，这样包括电容的数量和所占区域也和目前不同，再加上Alder Lake处理器是首款Intel在桌面采用10nm工艺的处理器，同时还会包含Xe架构的新集显，所以才会导致原有的外形设计不再符合Intel的需求。
按照之前的传闻，Alder Lake将会支持DDR5内存以及PCI-E 5.0，不过个人觉得可能性不会太大。因为这款处理器之前的样品还是用的DDR4内存，而且届时AMD对应的产品应该是Zen 3+，也是不支持DDR5和PCI-E 5.0的，所以我们并不看好DDR5这么快就用在Intel的平台上。

不过Intel之前曾说LGA 1700接口将会使用三代，所以倒是不排除十二代酷睿之后的处理器也会继续制程DDR4内存，所以未来LGA 1700的主板很有可能会支持两种内存，这实际上对用户的选择也是一个麻烦事！

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